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●素材: ヒートシンクは高級アルミニウム製で、熱伝導性に優れ、防錆性があり、頑丈で耐久性があり、軽量です。純アルミなのでアルミ合金よりも放熱効果が高く、熱暴走防止対策に最適です。 ●普通のテープ: このタメD．．．．

パソコンとデスクトップPCにサポートする M.2 ヒートシンク:10 MM厚み(0.4インチ)。M.2 SSDの熱暴走対策に最適で、M.2 SSDのチップに貼り付けて使用する。パソコンとデスクトップPCのM.2拡張スロットにぴったりな事ａD．．．．

軸流ファン・3000RPM：その正方形のPET製フレームは、水冷ラジエーターまたはケースファンとして使用するのに理想的です。正方形のデザインは、超静音動作を犠牲にすることなく、より高い気流を生み出し、それによっ．．．．．

製品名:冷却11フィン;素材:アルミニウム 重量:101G、ベースボードの厚さ:4.2MM、ピンボードの厚さ:1.3MM(外側の2つのピンボードは1.8MM) サイズ:100MM X 40MM X 20MM コンピュータ、パワートランジスタ、FET、IC、パ．．．．．

14MM銅製ヒートシンク10個 素材: 銅 PC コンポーネント、GPU、VRAM、CPU、ラップトップの冷却に使用できます。 寸法: 14MMX12MMX5MM / 0.55X0.47X0.19インチ。 単位重量: 1 個あたり 0.17 オンス / 4.92 グラム。．．．．．

TULOKA 4個 ヒートシンク 導熱接着シート4PCS付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 70MM×22MM×6MM 金色 いろいろな製品で使用する事ができる70MM×22MM×6MMのヒートシメD．．．．

【アルミ製】アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 【放熱処理】現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT等)は、動作中に冷却を行わないと素子から発生す．．．．．

●アルミ製ヒートシンク: 色: 緑; 冷却効果が高く、取り付けが簡単。 ヒートシンクは回路基板の面積を増やし、それによってより大きな熱伝達を提供します。 ●「熱暴走対策」:角型電子機器の対策として使える大型放煤D．．．．

コンピュータをアップグレードする - このヒートシンクはM.2 SSD用に特別に設計されており、デスクトップコンピュータなどに非常に適しています。22 X 80サイズに対応する片面/両面M.2-NVME/NGFF SSDに対応します。M．．．．．

素材:炭化式航空アル、幅20MM 長さ70MM 高さ3MM 高効率の熱伝導と貼り付け: PCCOOLERに使用するSONY高性能熱伝導性接着剤を使用しています。 貼り付け簡単:ヒートシンクの両面ステッカーを取り外して貼り付けることａD．．．．

寸法:15×15×6.7MM (長さ×幅×高さ)。 ブラック陽極酸化アルミニウムヒートシンク10個入り。 熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却 ICチップなどに適用できます。．．．．．

PC、ラップトップ、ノートブックのメモリ RAM を冷却するための薄型銅製ヒートシンク。 ラップトップ、ノートブック、パーソナル デスクトップ コンピューターの DIMM RAM と互換性があります。 貼り付け済み両面熱刀D．．．．

●アルミ製ヒートシンク: 色: シルバー; 冷却効果が高く、取り付けが簡単。 ヒートシンクは回路基板の面積を増やし、それによってより大きな熱伝達を提供します。 ●素材: ヒートシンクは高級アルミニウム製で、熱伝．．．．．

【高品質】100%銅素材、真に効果的な高性能冷却。 【超薄型設計】ノートブックコンピューターのコンパクトなスペースに適した1 MMの超薄型設計。 【設置が簡単】取り付け高さはわずか1.5 MM-2.5 MMで、製品には0.5 M．．．．．

サイズ:70MM X 22MM X 3MM;材質:アルミニウム合金酸化表面処理 5°C-15°C冷却効果:溝の設計により、熱放散面積が大幅に増加します。 SSDを安全な温度に冷却して、過熱を防ぎます 独自のナノシリコンサーマルパッド:．．．．．

◆「熱暴走対策」:角型電子機器の対策に使える大型放熱器です。この製品を使用すると、装置の稼働率が向上します ◆素材: ラジエーター フィンは、高品質のアルミニウム製で、熱伝導率が高く、防錆性があり、頑丈で＝D．．．．

M.2 SSD 2280DIYデスクトップPCSSD用に特別に設計された最も熱放散性の高いアルミニウム合金ヒートシンク 三角形のアルミニウムフィン設計、両面冷却設計により、熱放散面積が大幅に増加し、10°C〜30°Cの冷却効果(．．．．．

【規格】サイズ:86*24*74 MM胴体材料:アルミニウム合金カラー:シルバーグレー6 MM×2 AGHP第3世代反重力ヒートパイプ純アルミニウムめっき基板14.8 W/M.K両面第2世代オデッセイシリカゲルパッドを携帯750 0MM2放熱面．．．．．

RASPBERRY PI 4、3、PI 2、PI MODEL B +およびRETROFLAG NESPI CASE PLUSに使用 DC 5V冷却ファンはスムーズかつ静かに動作し、RASPBERRY PIの放熱に適しています。 ネジで簡単に組み立てることができます。 アルミニ．．．．．

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電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、FIRETV STICKの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。 あらゆる発熱電子機器の接合や熱伝導に自信を持って使用することができ、絶縁性が良．．．．．

【互換性】RASPBERRY PI 5と完全に互換性があります。 【高品質素材】ヒートシンクは高品質の純銅製で、耐久性に優れ、優れた熱伝導率で知られています。 銅はコンポーネントから熱を効率的に逃がし、効果的な冷却を．．．．．

【規格】サイズ:75*22.7*11.7 MM、本体材質:アルミニウム合金+8 MM純銅ヒートパイプ、色:シルバーグレー 【細工精密】固体放熱器全アルミニウム放熱器陽極ブラスト技術、8 MMヒートパイプ2280規格二層シリカゲルシー．．．．．

【規格】サイズ:75*22.7*11.7 MM、本体材質:アルミニウム合金+8 MM純銅ヒートパイプ、色:シルバーグレー 【細工精密】固体放熱器全アルミニウム放熱器陽極ブラスト技術、8 MMヒートパイプ2280規格二層シリカゲルシー．．．．．

ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40MM×40MM×11MM 熱暴走対策、4PCS両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートａD．．．．

【高品質】100%銅素材、真に効果的な高性能冷却。 【超薄型設計】ノートブックコンピューターのコンパクトなスペースに適した1 MMの超薄型設計。 【設置が簡単】取り付け高さはわずか1.5 MM-2.5 MMで、製品には0.5 M．．．．．

PS5 内蔵 NVME SSD 専用に設計されています。ヒートパイプと巨大なソリッド アルミニウム ヒートシンクが特徴です。その高性能は、多数の冷却フィンと、PS5のメイン冷却ファンが吸い込む空気循環の繊細な利用によるａD．．．．

片面または両面用のパッシブヒートシンク(両側のチップ)NVME M.2 SSD、22X80MM M.2 NVME SSDまたはSATA M.2 SSDに適合 ヒートシンク設計:溝設計により、放熱面積が大幅に増加します。 アルミニウム合金材料。 互換性．．．．．

4個の40MM黒色陽極酸化ヒートシンク。 アプリケーションのバックアップ用に高熱伝導率の事前塗布3M8810粘着テープ。 冷却に使用できます 3Dプリンター、TEC1-12706、TEC1-12710など。 寸法40MM X 40MM X 11 MM(L * W．．．．．

1.アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 2.セット内容:15 X 10 X 17MM、15 X 10 X 21MM、15 X 7 X 17MM、各サイズ10個、放熱シート30枚、絶縁粒子・M3ネジ各30個。 3.このヒートシンクは小．．．．．